에스코(Esko), LOUPE 2026에서 ‘스펙 투 팩(Spec to Pack)’ 공개

에스코(Esko), LOUPE 2026에서 ‘스펙 투 팩(Spec to Pack)’ 공개

품질·효율성·지속 가능성 유지하며 출시 기간 단축한 혁신 기술 

 

에스코(Esko)는 9월 15일부터 17일까지 미국 시카고 도널드 E. 스티븐스 컨벤션 센터에서 개최되는 북미 최대 규모의 라벨 및 패키지 인쇄 전시회 LOUPE(루프) 2026에서 패키징 컨버터(가공·인쇄업체)가 전체 패키징 밸류체인 전반의 프리프레스 및 생산 워크플로우에서 품질, 효율성, 지속 가능성을 유지하면서도 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 설계된 최신 혁신 기술들을 선보인다. 

포장재의 시장 출시를 가속화하는 통합 솔루션 글로벌 공급업체인 에스코는 LOUPE(루프) 2026에서 자사의 ‘스펙 투 팩(Spec-to-Pack)’ 전략이 패키징 프로세스의 상위 단계에서 어떻게 가치를 창출하는지에 초점을 맞출 예정이다.

에스코의 얀 드 록(Jan De Roeck) 마케팅·전략·산업협력 총괄 디렉터는 “브랜드사와 가공업체가 패키징 개발 속도를 높이고, 협업을 개선하며, 콘셉트 단계부터 완제품 패키지에 이르기까지 오류를 줄일 수 있도록 지원하는 ‘스펙 투 팩(Spec-to-Pack)’ 전략을 선보이게 되어 기대가 크다”고 말했다. 

이어, “에스코의 에코시스템은 패키징 사양 정의(Specification), 아트워크 관리, 프리프레스, 인쇄 생산을 단일 통합 워크플로우로 연결한다. 단절된 공정과 수작업 인수인계를 제거함으로써 패키징 개발을 촉진하고 협업을 강화하며, 콘셉트 기획부터 완제품 포장재 제작에 이르는 오류를 줄여 브랜드와 가공업체가 시장 출시 기간을 대폭 단축할 수 있도록 돕는다”고 하면서, “이번 LOUPE 전시회에서는 통합 클라우드 및 SaaS 솔루션이 이를 구현하는 방식뿐만 아니라, 새롭게 적용된 AI 기반 기능들이 프리프레스 워크플로우 전반의 여러 접점에서 작업자의 작업 효율성을 어떻게 향상시키는지 시연할 예정”이라고 설명했다. 

통합 워크플로우의 중요성을 지속적으로 강조해 온 에스코는 최신 조색·측색 혁신 기술을 시연할 엑스라이트(X-Rite), 그리고 PMS 포뮬러 가이드와 ‘글로벌 표준 색상 언어’ 툴을 선보일 팬톤(Pantone)과 함께 시카고 전시회에 공동 참가한다.

하드웨어 부문의 핵심 제품은 전통적인 UV 형광관(Tube bank)을 대체하는 신형 플렉소 제판용 LED 노광 장비인 XPS Spark 4835이다. 이 장비는 수은 배출과 주기적인 램프 교체 필요성을 없애는 동시에 에너지 소비를 최대 80%까지 절감한다. 또한 에스코는 검증된 쿼츠(Quartz) 스크리닝 기술을 서멀 판재(Thermal plate) 생산으로 확장 적용하여 솔벤트, 수성 및 서멀 기반 인쇄 전반에서 그라비어 수준의 인쇄 품질을 구현하는 쿼츠 서멀 스크린(Quartz Thermal Screens)도 시연한다.

소프트웨어 부문에서는 자동 작업 접수(Job onboarding), 즉각적인 프리플라이트(Preflight) 피드백, 템플릿화된 사양 관리, 로그인 없이 파일 업로드, 통합 승인 및 버전 관리 기능을 제공하는 웹센터 팩(WebCenter Pack)이 중심을 이룬다. 파일 준비 시간을 최대 50%까지 단축할 수 있는 플렉소 프론트엔드 플러스(Flexo Front End+)와 결합하여, 패키징 가공업체가 더 빠르고 스마트하며 긴밀히 연결된 생산 워크플로우를 구축할 수 있도록 지원한다.

얀 드 록 총괄 디렉터는, “전통적으로 플렉소 제판 공정은 RIP, 스크리닝 소프트웨어, 캘리브레이션 툴, 수작업 생산 단계 등 개별 기술의 파편화된 조합에 의존해 왔으며, 이들을 개별적으로 관리하는 방식은 불필요한 복잡성을 유발하고 셋업 시간을 늘리며, 일관되고 재현성 있는 인쇄 결과를 얻기 어렵게 만든다”고 하면서, “LOUPE 참관객들이 신형 XPS Spark, 쿼츠 서멀 스크린, 플렉소 프론트엔드 플러스의 핵심 기능 결합을 통해 제판 공정을 단순화하고, 수작업 개입을 최소화하며, 신뢰도 높은 고품질 결과물을 더욱 빠르게 산출하는 과정을 직접 확인하게 될 것”이라고 말했다. 

에스코는 여러 파트너사와 협력하여 ‘LOUPE Americas 2026’에서 인터랙티브 가이드 투어인 라벨 트레일(Label Trail)을 공동 운영한다. 최신 라벨 생산 공정 전반을 참관객이 직접 체험할 수 있는 엔드투엔드 투어로, 작업 생성부터 완제품 출고까지의 모든 단계를 아우른다. 업계 전문가들이 이끄는 이번 체험 프로그램에서는 에이버리 데니슨(Avery Dennison), 카본쿼터(CarbonQuota), 썸(CERM), 에스코(Esko), 플린트 그룹 디지털 자이콘(Flint Group Digital Xeikon), GM(Grafisk Maskinfabrik), 쿠르츠(KURZ), 스크리보스(SCRIBOS) 부스에서 라이브 시연을 통해 워크플로우 자동화, 지속 가능성, 탄소 발자국 측정, 디지털 인쇄, 후가공 가치부가(Embellishment), 스마트 패키징, 정품 인증 및 피니싱 분야의 최신 성과를 선보인다.

얀 드 록 총괄 디렉터는, “이러한 기술들을 단일 생산 워크플로우로 연결함으로써, 라벨 트레일은 오늘날 가장 혁신적인 솔루션들이 라벨 가공업체의 효율성 제고, 환경 영향 감소, 브랜드 보호 강화, 고객 가치 극대화를 어떻게 지원하는지에 대한 실질적인 통찰을 제공할 것”이라고 설명했다.