하이브리드 소프트웨어는 지난 1월 9일, 하이브리드 퓨전 패키징 서밋 2025(Hybrid Fusion Packaging Summit 2025) 사전 등록을 시작한다고 발표했다. <사진>
하이브리드 소프트웨어(Hybrid Software)가 주최하고 Arden Software, HP, ECO3, CERM, ABG, Infigo, XSYS, AV Flexologic, Conics 등 업계 파트너가 공동 후원하는 하이브리드 퓨전 패키징 서밋 2025는 패키징 업계의 인쇄사와 컨버터, 브랜드 업체들이 가장 기대하는 행사 중 하나로 네덜란드 암스테르담 중심부에 위치한 NH 컬렉션 바르비종 호텔에서 4월 22일부터 25일까지 개최된다.
하이브리드 퓨전 패키징 서밋 2025의 참석자들은 등록 금액 전액을 크레딧으로 받게 되며, 이 크레딧은 추후 구매에 사용할 수 있으므로, 고객들은 비용 부담 없이 행사에 참석할 수 있다.
하이브리드 퓨전 패키징 서밋 2025 참석자들은 3일 동안 업계 전문가들의 최신 트렌드에 대한 귀중한 통찰력, 실습 워크숍, 고객 사례 연구, 공장 견학 등을 경험할 수 있다. 이 프로그램은 데이비드 즈왕(David Zwang) 즈왕 앤 컴퍼니(Zwang & Company) 수석 컨설턴트와 마르코 보어(Marco Boer) 디지털 인쇄 및 패키징 업계의 신뢰할 수 있는 컨설턴트이자 IT 전략 담당 부사장의 기조 연설을 중심으로 진행된다. ‘카지노 로얄’ 보트 크루즈, 갈라 디너와 같은 저녁 프로그램도 네트워킹 기회와 휴식을 위해 계획되어 있다.
하이브리드 퓨전 패키징 서밋 2025는 라벨과 패키징에 대해 깊이 있게 알아보고, 새로운 인쇄 기술을 탐구하고, 생산 공정을 최적화하며, 미래 시장 수요에 앞서 나갈 수 있는 전례 없는 기회를 제공한다.
이번 서밋에는 전 세계 1,500여 하이브리드 소프트웨어 고객사의 패키지 인쇄 경영진과 프리프레스 전문가를 비롯해 업계 전문가, 주요 OEM 파트너, 브랜드 대표가 참가하며, 플렉소와 오프셋, 그라비어, 디지털, 하이브리드 인쇄 등 모든 인쇄 공정을 아우르는 라벨과 패키징의 최신 트렌드에 대한 업계 전문가들의 귀중한 통찰력을 공유할 수 있다. 또한, PDF 편집, 기업 및 클라우드 워크플로우, 색상 및 아트워크 관리, 교정 및 3D 프로토타이핑, 그리고 행사를 공동 후원하는 다양한 업계 파트너의 최신 소프트웨어 및 하드웨어 제품에 대한 혁신적인 발전을 선보일 예정이다.
Hybrid Fusion Packaging Summit 2025
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