[인쇄계2025.06] CHINA PRINT 2025 Review - ‘후가공 혁신, 스마트 미래’를 주제로 혁신 기술과 지능형 후가공 솔루션 선보인 바인덱스

바인덱스는 ‘후가공 혁신, 스마트 미래’를 주제로 전 세계에서 처음 공개된 혁신적인 제품과 지능형 후가공 솔루션을 선보였다. 

부스를 찾은 관람객들은 바인덱스 기술팀과 바인덱스 장비를 활용한 후가공 생산 효율성과 품질 향상 방안에 대한 논의를 진행했다. 

5월 16일 오전에는 중국인쇄 및 기자재공업협회(PEIAC) 양빈 부이사장과 중국인쇄과학기술연구원 자오펑페이 원장 등 중국인쇄업계 주요 관계자들이 참석한 가운데 글로벌 시장에 처음 선보이는 디지털 사철 제본기 스파다(SPADA)와 북 블록 제본기, 갤럭시 맥스(GALAXY MAX Binding Line) 신제품 발표회를 진행했다.  

양빈 부이사장은, “최근 디지털 기술의 발전으로 인해 인쇄 산업은 새로운 전환점을 맞이하고 있으며, 맞춤형 인쇄가 산업의 새로운 방향으로 부상하고 있다”고 하면서, “경제 성장과 맞춤형, 개인화 수요의 증가 속에서 효율성을 어떻게 실현할 것인지가 중요한 과제”라고 말했다. 

이어, “인쇄 산업은 전통적인 아날로그 방식에서 벗어나 새로운 기술을 융합해서 혁신을 추진해야 미래의 도전을 극복할 수 있다”고 하면서, “오늘 바인덱스가 발표한 고급 책자 생산을 위한 스마트 후가공 제본 라인은 첨단 기술이 탑재된 높은 정밀도가 특징으로 가공 효율성과 품질을 향상시켰고, 유연화 생산에 대한 기반을 마련해서 우리가 기대하는 기술 혁신의 힘을 보여주었다”고 강조했다. 

자오평페이 원장은, “바인덱스는 지난 수 년간 인쇄 후가공 자동화 분야에 수백만 달러를 투자, 기술 개발을 지속해 오면서, 인쇄산업의 디지털화와 자동화 수준을 높이는데 기여해 왔다”고 하면서, “인쇄 후가공 하드웨어 뿐 아니라 소프트웨어 관련 높은 수준의 기술력을 가지고 있는만큼, 앞으로도 인쇄 후가공 관련 소프트웨어와 하드웨어의 안정적인 결합을 기반으로 인쇄산업의 디지털화를 선도해 주길 바란다”고 축하 인사를 전했다. 

바인데스 리앙 대표는, “바인덱스는 디지털 인쇄 후가공 장비 개발을 위해 지속적으로 노력해 왔으며, 새로운 표준을 수립하고 발표했다”고 하면서, “이 과정에서 축적된 종합적인 솔루션을 바탕으로 글로벌 시장에 여러 대의 장비를 수출해 왔으며, 지난 1년 동안 디지털 후가공 기술 혁신에 대한 글로벌 고객들의 다양한 요구 사항을 충족시켜 왔다”고 설명했다. 

이어, “오늘 발표회에서 소개하는 제품은 디지털 하드커버 도서 가변 생산 라인으로, 새로운 기술의 소프트웨어 솔루션을 도입해 효율적인 기술 체계를 구현해서, 고품질 하드커버 도서 생산을 위한 디지털 원스톱 솔루션으로 선보일 수 있게 되었다”고 하면서, “적극적인 마케팅을 통해서 글로벌 시장에서 고급 하드커버 도서 시장을 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 

높은 관심을 받은 디지털 하드커버 도서 제작을 위한 후가공 솔루션

이번 전시 기간 중에는 하드커버 책을 위한 엔드시트와 거즈유닛이 추가된 북 블록 제본기 갤럭시 맥스(GALAXY MAX Binding Line)와 유연하고, 고효율적인 디지털 사철 제본기 스파다(SPADA), 완전 가변형 삼방 재단기 EDM 60e에 대한 높은 관심을 확인할 수 있었다. 

미리 설정한 수량대로 석션 피더에서 공급해서 4, 8, 16p 등과 같은 시그니처를 제작하고 설정된 갯수의 시그니처가 사철 유닛에 공급되어 책이 완성되면 자동으로 다음 사철 제본을 자동으로 진행하는 디지털 사철 제본기 스파다(SPADA)의 유연성과 높은 효율, 안정성은 한국 고객들에게도 좋은 평가를 받았다. 

스파다(SPADA)에서 사철 제본된 북 블럭이 갤럭시 맥스(GALAXY MAX Binding Line)의 엔드시트 유닛(End Sheet Unit)을 통해 면지 급지 후 구조적 안정성을 높일 수 있도록 거즈 유닛(Gauzing Unit)에서 거즈를 접착해서 높은 내구성의 부드러운 책 펼침이 가능한 하드커버 도서의 생산 시연은 소량화되고 있는 고급 졸업 앨범과 같은 소량&고급 하드커버 도서 시장을 확대하는데 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다.  

후너스 홀딩스 관계자는, “바인덱스 디지털 하드커버 도서 제작을 위한 후가공 솔루션은 대부분 무선 제본으로 처리했던 국내 디지털 출판 인쇄 시장의 후가공 선택 폭을 넓혀, 새로운 시장을 열어갈 수 있을 것”이라고 말했다. 

삼방 재단기 투입구의 바코드를 통해 재단 사이즈를 자동 설정하거나 컨트롤 패널을 통해 동일 크기 작업을 빠르게 설정할 수 있어 가변형 작업에 최적화된 진정한 한 권 제작(Book-of-One)에 적합한 완전 가변형 삼방 재단기 EDM 60e도 많은 관심을 받았다. 

다양한 사이즈의 초소량 책자 제작에 있어 높은 효율성과 유연한 후가공 요구를 충족할 수 있다는 특징은 국내 후가공 현장에서도 좋은 반응을 얻을 수 있을 것으로 보인다. 

글로벌 시장에서 품질이 검증된 다양한 라벨 후가공 장비를 선보인 리본(Reborn)

라벨 후가공 장비 전문 기업 리본(Reborn)은 디지털 UV 바니시/포일링, 디지털 플로터 다이커팅, 플렉소 프린팅 및 로터리 다이커팅, 고속 스탬핑 및 다이커팅 장비 등 글로벌 시장에서 품질이 검증된 다양한 라벨 후가공 장비를 소개했다. 

이번 전시 기간 중에는 정품 인증에 사용되는 홀로그램을 인쇄하고 원하는 부분에 부착하는 시스템이 큰 화제가 되었으며, 반려동물 사료 등 다양한 연포장 표면 후가공 샘플이 좋은 반응을 얻었다.

후너스 흘딩스 관계자는, “핫 스탬핑 고속 다이커팅, 플렉소 모듈러 프린팅, 디지털 플로터/디지털 레이저 커팅, 디지털 바니싱/포일링 등 60여 종 이상의 장비를 생산할 수 있는 기술을 보유하고 있는 리본은 이번 전시회에서도 고객이 필요로 하는 여러 건의 모듈형 인쇄&후가공 장비 제작 상담을 진행했다”고 전했다. 

고품질 복합 라벨 인쇄를 위한 유연한 구성의 디지털 라벨 인쇄 솔루션을 선보인 GIP 

GIP 부스에서는 교세라 리얼 1,200dpi 프린트 헤드를 적용해서 최고 1,200×1,200dpi 해상도를 구현할 수 있는 Label Modular 330 HD가 높은 주목을 받았다. 

1,200×1,200 dpi의 프린팅 유닛에 앞뒤로 각각 플렉소 유닛 2개와 콜드 포일 유닛을 추가로 구성해서 고품질 화장품용 튜브 생산 고객을 위한 맞춤형으로 제작된 Label Modular 330 HD는 2개의 600dpi 헤드를 병렬 연결한 방식이 아닌 리얼 1,200dpi 프린트 헤드를 적용해서 차별화된 고품질 라벨 인쇄를 생산할 수 있으며, 400g 무게의 미디어를 적용할 수 있기 때문에 튜브 외에도 다양한 특수 소재에 테스트를 진행하고자 하는 고객들의 문의가 이어졌다. 

W+CMYK 외 OGV 8도 구성이 가능하고 분당 75m의 최고 인쇄속도를 지원하는 Label Modular 330 HD는 플렉소 유닛을 모듈로 추가해서 최종 인쇄물에 대한 확장성을 강화할 수 있으며 모듈식 구성으로 플렉소, 바니싱, 포일 스탬핑 추가 기능이 있어 고품질 복합 라벨 인쇄를 위한 유연한 구성이 가능하다.