스크린에이치디코리아, ‘인쇄포장물류 개선방안 창출’ 세미나 참가

스크린에이치디코리아, ‘인쇄포장물류 개선방안 창출’ 세미나 참가
‘디지털후가공을 통한 고부가가치 패키지 솔루션’ 주제로 발표 진행

스크린에이치디코리아(대표 전익성/www.screen-korea.com)는 지난 4월 27일 킨텍스에서 ‘인쇄포장물류 개선방안 창출’ 세미나에 참가, ‘디지털 후가공을 통한 고부가가치 패키지솔루션’을 주제로 발표를 진행했다. <사진>
젊은 포장물류인들의 모인인 영포회가 주최한 이번 세미나는 패키지 디자인부터 물류 자동화까지 인쇄와 포장, 물류의 토탈 패키징 솔루션을 소개했다. 스크린에이치디코리아 윤원상 대리는 “치열한 경쟁 속에서 소비자의 선택을 받기 위해서는 단순 인쇄 뿐 아니라 후가공에서 추가적으로 부가가치를 부여하는 것이 중요하다”라고 후가공의 중요성을 말하며 “현재 디지털 후가공 장비는 소량 다품종 상품 제작에 적용이 가능하고 무한한 디자인 적용, 샘플 제출 및 디자인 수정 가능, 시간과 비용 절약, 신속한 상품 시장 진입, 공정과 장소 절약 등 다양한 장점을 바탕으로 성장을 이뤄내고 있다”라고 디지털 후가공 산업 경향과 특징을 정리했다.
이어 스크린에이치디코리아에서 국내에 공급하고 있는 엠보와 코팅, 글리터, 포일 등 다양한 후가공 공정을 지원하는 디지털 후가공 시스템 스코딕스(Scodix)와 디지털 크리징&커팅 장비 하이콘(Highcon)의 디지털 후가공 장비를 소개했다.