㈜자이텍인터내셔널, 차세대 전자여권에 핵심 기술 공급

이미지출처_외교부

 

㈜자이텍인터내셔널, 차세대 전자여권에 핵심 기술 공급

 위, 변조가 거의 불가능한 최고의 보안 기술 가운데 하나

 

해외여행 수요가 늘면서 최근 발행이 크게 늘고 있는 차세대 전자여권은 개인정보와 사진이 들어가는 신원정보면의 종이재질을 내구성, 내충격성, 내열성 그리고 보안강화를 위해 플라스틱의 한 종류인 폴리카보네이트(PC) 재질로 변경하고 사진과 기재사항 또한 레이저 방식 인쇄로 그 보안성이 한층 강화되었다.

특히 신원정보면 뒷면의 MLI 부에는 각도에 따라 본인 사진과 생년월일이 교차해서 보이게 하는 새로운 기술을 사용함으로써 위, 변조가 거의 불가능 해졌다고 한다.

이 기술은 경면판을 사용해서 얇은 PC 시트를 겹쳐 열 압착하고 이 과정을 통해 여권의 개인정보면을 카드형태로 제조하는 방식이며, 이 과정에서 보안 요소를 새겨 넣는 써멀 임베딩(thermal embedding) 방식으로 조폐공사에서 처음 도입했으며, 이 기술의 핵심은 바로 보안 경면판이다. 이 경면판의 조각 기술은 최고의 보안 기술로 전 세계적으로 제조하는 회사가 2~3개사 밖에 없으며, 조폐공사에 공급되는 제품은 국내 무역상사인 ㈜자이텍인터내셔널이 독점 공급하고 있다.

새로 바뀐 차세대 전자여권은 일반, 관용, 외교관용으로 구분되어 3가지 종류로 발행되며, 표지 색상으로도 이를 구분하게 된다.

일반여권의 경우 코로나19의 영향으로 발급 시작일이 미루어져 2021년 12월 21일부터 발급되기 시작했으나 코로나 팬데믹의 영향으로 그동안 발급량은 미미했다. 하지만 지난해 하반기부터 사회적 거리두기가 완화되고 각국의 코로나 규제가 해제되면서 새로운 여권의 수요는 가히 폭발적으로 증가하고 있다고 한다. 구형 여권도 유효기간 까지는 그대로 사용할 수 있으나 본인이 희망하는 경우 차세대 여권으로 변경할 수 있다.

㈜자이텍인터내셔널 권영 대표이사는 “대한민국의 차세대 전자여권 사업에 핵심인 신원정보면 제작에 핵심재료 조달업체로서 한국조폐공사와 함께 할 수 있어 큰 자부심과 함께 무거운 책임감을 함께 가지고 차세대 여권사업이 잘 진행될 수 있도록 최선을 다하고 있다”고 말했다.

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