[인쇄계2024.04] drupa Exhibitors Preview - 인쇄 후가공의 혁신 리드할 새로운 엔드투엔드 솔루션 선보이는 테크나우

테크나우(Tecnau)는 drupa 2024에서 인쇄 후가공 관련 산업을 더욱 혁신하기 위해 향상된 자동화, 연결성 및 생산성을 갖춘 새로운 엔드투엔드 솔루션을 선보인다. 

'내일의 인쇄 후가공, 오늘. 미래와의 연결(Tomorrow’s Finishing, Today. Connect with the future)'이라는 슬로건 아래, 테크나우는 인쇄 서비스를 제공하는 기업의 지속적인 디지털 전환에 동참해서 새로운 애플리케이션을 추가하고, 자동화를 통해 비용을 절감하며, 시스템 연결 및 KPI 제어를 통해 생산성을 높이는 매우 혁신적인 인쇄 후가공 솔루션의 가용성을 강조한다.

총 15개의 솔루션(자사 부스에 7개, 파트너 부스에 8개)을 전시하는 테크나우는 고속 잉크젯 인쇄를 위한 엔드투엔드 공정을 시연할 예정이며, 주요 내용은 다음과 같다.

고속 윤전 후가공(HIGH SPEED CONTINUOUS-FEED FINISHING)

• 확장된 기능 및 자동화를 갖춘 상업용 인쇄 애플리케이션을 위한 신제품, Tecnau Revolution 50 cut & stack
• 프리 글루(Pre-glue)를 사용한 새로운 Tecnau Revolution 50 북 블록 제작
• 다이렉트 메일 및 제약 애플리케이션을 위한 Tecnau Revolution 50 cut & fold
• 자동화된 자재 핸들링을 위한 신제품, Tecnau RoboTEC
• 도서 및 인쇄 관련 물류 패키징을 위한 신제품, Sitma e-wrap

고속 매엽 후가공(HIGH SPEED CUT-SHEET FINISHING)

• 용지부터 완제품 도서까지 생산할 수 있는 통합 도서 생산 라인 신제품, Tecnau BookReady B3 dynamic cut-stack solution
• 확장된 기능을 갖춘 상업 인쇄 및 다이렉트 메일 애플리케이션을 위한 Tecnau Stack 1010, B3 cut-stack 
• 새로운 장식(embellishment) 기능이 탑재된, 도서와 상업 인쇄, 다이렉트 메일 애플리케이션용 Tecnau Stack 1212, B2 cut-stack

소프트웨어 및 연결성(SOFTWARE & CONNECTIVITY)

연결성, 생산 모니터링 및 성능 개선이 강화된 TecnauConnect 소프트웨어는 테크나우 포트폴리오 전반에 걸쳐 사용된다.

디지털 인쇄 후가공은 1980년대부터 오랜 기간 업계 파트너와 함께 해 온 테크나우(Tecnau)의 사명과 전략의 핵심이다.

테크나우(Tecnau) CEO 스테파노 드 마르코(Stefano De Marco)는 "drupa 2024에서 테크나우는 자동화와 속도, 유연성 및 연결성 측면에서 테크나우 후가공 기술이 다이렉트 메일, 제약, 사진 전문 분야, 소량 도서, 온디맨드 도서 및 상업 인쇄를 포함한 인쇄 애플리케이션 전반에서 어떻게 장벽을 낮추고 디지털 전환을 촉진하는지 보여줄 것"이라고  말했다.

8A홀의 테크나우 부스 B41에서는 다이렉트 메일, 상업 인쇄물, 서적 및 인쇄 관련 물류를 위한 최신 다이나믹 패키징 솔루션인 시트마(Sitma) 포트폴리오도 만나볼 수 있다.

선후처리기를 비롯, 테크나우(Tecnau)의 다양한 솔루션의 국내 공급은 ㈜솔버스(대표이사 서용수/www.solvus.net)에서 담당하고 있다.

｜장비문의｜

㈜솔버스 ☎ 02)2164-8500