
인쇄 자동화 장비 전문기업 신정테크㈜(대표이사 이기범/www.sjmcl.co.kr)이 일본 카와하라패키징(이하 카와하라)과의 업무 협약을 체결하고 유럽과 미국 시장을 겨냥한 새로운 탈지시스템 개발에 나섰다.
2016년 신정테크㈜가 국내시장에 자동탈지시스템 헤바를 처음 선보이면서, 파트너 관계를 맺었던 양사는, 국내 인쇄/패키지 현장의 자동화 흐름에 따라 신정테크가 ‘헤바’라는 브랜드로 전국의 주요 패키지 인쇄 관련 업체들에 납품하면서 높은 시장 점유율을 기록하고 있으며, 유럽과 미국 시장에서도 기술력을 인정받고 있다.
이번 업무 협약 체결을 통해서 앞으로 카와하라에서 새로 제작하는 자동탈지시스템은 신정테크에서 제작과 한국 시장 유통을 전담하게 되며, 장비 설계부터 생산, 판매까지 신정테크와 함께 긴밀한 협의를 통해서 진행하게 된다.

신정테크㈜와 카와하라는 상호 신뢰를 바탕으로, 양사의 기술력을 결합해서 미국과 유럽 시장에 적합한 수준의 장비를 제작해서 적극적으로 시장 개척에 나설 계획이다.
이와 더불어 지난해 새로 선보여 좋은 반응을 얻었던 고정형 반전 시스템 토네이도(TORNADO)에 이어, 올해는 바이브레이션, 브로워 기술이 탑재된 2026년형 뉴모델 이동식 반전기를 출시할 계획이다.
지난해 반전 시스템 일본 파트너사와 함께 진행한 현지 기술 세미나를 통해서 이미 10여 대의 선주문을 받았을 정도로 일본시장에서 좋은 반응을 얻고 있는 만큼, 국내 시장에서도 적극적인 영업 활동을 전개해 나갈 예정이다.
또한, 고문당 인쇄 현장에 성공적으로 설치되어 운영되고 있는 자동화 시스템과 관련, 작업자가 팔레트에 손을 대지 않고, 로봇이 자동으로 운반하는 AMR이 포함된 자동화 시스템 원스톱 시스템을 선보일 계획이다.

이기범 대표이사는, “40여 년 동안 인쇄 후가공 관련 자동화 장비를 제작해 오면서, 국내 인쇄 현장의 자동화와 공정 효율 제고에 기여할 수 있는 장비를 시장에 공급하기 위해서, 고집스럽게 부품 가공부터 장비 제작 전반을 직접 소화하고 있다”고 하면서, “이번 업무 협약 체결을 통해서 신정의 기술력으로 만들어진 자동탈지시스템이 유럽과 미국 시장에 진출하게 되어 자부심을 느끼며, 새로 선보이는 탈지시스템에는 큰 폭의 자동화 기술이 탑재될 것”이라고 말했다. 이어, “이미 국내외 시장에서 충분히 기술적인 검증이 마무리된만큼, 2026년에는 탈지시스템과 반전기(이동식, 고정식), 자동화 시스템에 대한 본격적인 영업, 마케팅을 진행해 나갈 것”이라고 강조했다.
신정테크 자동탈지시스템 HEBA 시리즈, Ⅰ에서 Ⅳ까지 이어진 자동화의 진화
신정테크가 국내 패키지 인쇄 후가공 현장의 병목 공정을 해결하고 생산 효율을 높이기 위해 국내 시장에 공급한 HEBA(헤바) 시리즈는, Ⅰ부터 Ⅳ까지 이어지면서 자동화 수준과 정밀성이 단계적으로 발전을 거듭했으며, 시장 변화와 고객의 요구에 맞춰 진화해왔다.
HEBAⅠ: 다중 인쇄물 동시 탈지

첫 번째 모델인 HEBAⅠ은 여러 개의 인쇄물을 한 번에 탈지할 수 있는 구조로 설계되었다. 단순하면서도 효율적인 방식으로 소규모 작업 환경에 적합하며, 인쇄 후 후가공 자동화의 출발점이 되었다. 국내 인쇄·포장 후가공 시장에서 초기 자동화 장비로 안정적인 판매 성과를 거두었으며, 업계에서는 소규모 작업에 적합하고 단순·효율적인 구조로 긍정적인 평가를 받았다. 특히 오랜 기간 작업자가 수동으로 진행해왔던 탈지 작업을 자동화해서 공정 효율과 제품 품질을 크게 높일 수 있다는 인식을 국내 시장에 자리잡을 수 있도록 했다는 점에서 의미를 가진다.
HEBAⅡ: 단일 인쇄물 자동 탈지 및 업그레이드

HEBAⅡ는 여러 개의 인쇄물을 하나씩 탈지할 수 있도록 설계된 반자동 장비이다. 상·하부 핀 교차 방식과 터치 패널 조작을 통해 안정적이고 간단한 작업이 가능하다. 이후 업그레이드 모델에서는 리프트와 자동 이송장치가 결합되어 효율을 높였고, 450×450 사이즈 회전식 헤드를 탑재해 보다 정확한 작업이 가능해졌다. 또한 2개의 680×680 사이즈 헤드를 장착한 대형 모델은 마스크 박스와 같은 긴 사이즈 패키지 탈지 작업까지 대응할 수 있도록 설계되었다. 이 모델부터 신정테크에서는 적극적으로 국내 패키지 인쇄 후가공 현장에 적합한 탈지시스템 공급을 위해서 고객이 필요로 하는 부분을 구현한 맞춤형 탈지시스템 공급을 시작했다. 오랜 기간 부품 가공부터 장비 제작 공정 전반을 직접 소화하고 있는 신정테크의 이러한 맞춤형 장비 제작을 위한 기술 개발 노력은 자동탈지시스템 헤바를 패키지 인쇄 현장의 새로운 표준을 넘어, 스테디 셀러로 자리 매김할 수 있도록 하는 원동력이 되었다.
HEBAⅢ: 시스템화된 자동 이송 장치

세 번째 모델인 HEBAⅢ는 주변 이송장치까지 시스템화해서 작업 효율을 크게 높였다. 500여 개 프로그램 저장 기능을 갖추고 있으며, PP·PET·수지 등 다양한 소재를 대응할 수 있다. 특히 회전 동작을 통해 대칭 제품도 완벽하게 탈지할 수 있어 화장품, 식품, 제약 포장 등 다품종 소량 생산 환경에서 강점을 발휘한다.
HEBAⅣ: 정교함과 유연성을 강화한 최신형

HEBAⅣ는 변화하는 시장 트렌드와 고객 니즈에 부응하기 위해 설계된 최신 자동화 장비이다. 고객이 원하는 대로 2개 또는 4개 단위로 탈지 작업을 진행할 수 있는 유연성을 제공하며, 최근 맥주·소주 같은 주류와 즉석 식품, 유제품 패키지에 사용되는 질긴 그라프트지까지 정확하게 탈지할 수 있도록 정교함을 한층 강화했다. 또한 제품 자동 이송과 폐기물 자동 배출 기능을 갖추어 대량 생산 라인에서 인건비 절감과 생산 효율 향상을 동시에 실현한다.
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