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[인쇄계2014.06] Global Report-Interpack 2014

_해외인쇄전시 리포트_/기타 해외 전시회

by 월간인쇄계 2014. 7. 30. 10:30

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글로벌 패키징 산업전의 대명사인 Interpack 2014(이하 인터팩 2014)가 성황리에 종료했다. 독일 뒤셀도르프 전시센터 19개의 홀을 가득 메운 2,700여 전시업체들은 7일간의 전시 일정 동안 전 세계로부터 방문한 175,000명의 방문객들을 맞이하느라 분주했다. 75%에 달하는 국외 출품 업체, 그리고 66%에 달하는 국외 방문객 수는 인터팩 2014가 성공적인 전시회였음을 확인할 수 있는 데이터가 되었으며, 뒤셀도르프에서 개최되는 모든 전시회 가운데서도 가장 많은 비율의 외국 방문객 수를 기록할 정도로 패키징 시장에 대한 전 세계의 관심은 뜨거웠다. 그럼 이제부터 인터팩 2014의 이모저모를 사진으로 살펴보도록 하자.

 

 ▲ 2014년 5월 8일부터 14일까지 독일 뒤셀도르프 전시센터에서 개최된 인터팩 2014 전시회는 올해로 20회를 맞았다. 개막 첫날인 7일, 뒤셀도르프 전시장 입구는 수 많은 방문객들로 개막시간 전부터 많은 혼잡을 이뤘다.


▲ 인터팩 2014는 식품과 음료, 제약, 화장품 및 기타 다양한 소비재들을 위한 패키징용 기자재와 그 관련 솔루션을 선보였으며, 여러가지의 패키징 공정과 방식을 통해 현재 패키징 산업의 현황과 앞으로의 전망을 소개하고 있었다.


▲ 1홀에서 4홀까지 네개에 걸친 홀에서는 제과 및 제빵과 관련된 공정과 장비들이 선보였다.


▲ 7A, 7, 9, 10, 11홀에서는 패키징 재료 및 패키징 방식, 그리고 패키징 프로덕션이 소개되었다.


▲ 5와 6홀을 비롯해 8A, 8B홀과 11홀 일부에서 부터 17홀까지에서는 식품과 음료, 의약품과 화장품, 비식품 소비재, 그리고 산업용 제품을 위한 패키징 공정과 장비가 선보였다.


▲ 인쇄전자(Printed Electronics)와 패키징의 접목이 다양한 포장재를 통해 소개되었다. 이는 패키지에 담긴 내용물에 대한 보다 자세한 정보는 물론 지속가능성, 즉 친환경적인 패키징 공정과 접목되었다.


▲ 이노베이션팍 패키징(Innovationparc Packaging) – 스마트한 질문을 위한 스마트한 솔루션인 이노베이션팍 패키징은 인터팩 고유의 트레이드 명으로 미래의 특별한 테마를 위한 전시회 자체적인 포럼이다. 방문객들과 출품업체들이 이곳에서 만나 창의적인 아이디어를 교환하고 기본적인 사회적, 경제적, 그리고 친환경적인 테마에 대한 비전 있는 아이디어들을 개발했다. 이번 인터팩 2014에서는 SAVE FOOD가 그 테마가 되었다.  


▲ SAVE FOOD 국제 회의(Congress)는 지난 인터팩 2011부터 처음 시작되어 올해로 2회째를 맞았다. 국제연합식량농업기구 및 국제연합환경계획이 메쎄 뒤셀도르프와 함께 협력해 시작한 이 국제 회의는 전 세계 식량 손실을 막을 수 있는 지속가능한 패키지 개발을 목표로 하고 있다. 현재 직면하고 있는 문제점을 제기, 파악하고 이를 해결하기 위한 솔루션을 수립해 나가기 위해 이와 관련된 전문가들이 대거 참여했으며, 110명에 달하는 회원들이 회의에 참석, 식량 손실 방지를 위한 열띤 논의와 토론은 전개했다. 현재 매년 전 세계에서 생산되고 있는 식품의 1/3이 버려지고 있는데, 이는 13억톤에 이르며 식품이 부적합한 패키징 방식이라든가 운송 환경, 그리고 부적절한 저장으로 폐기되고 있다는 것을 뜻한다. 회의 첫날인 5월 7일에는 비영리 기구로서 SAVE FOOD 국제 회의에서 수행할 수 있는 다양한 역할에 대한 논의와 정치적, 사회적 각도에서 문제점들을 접근할 수 있는 방법 및 그 대안이 공유되었다. 그리고 둘째날인 5월 8일에는 문제점들에 대한 해결책과 모범 사례들이 기업들에 의해 발표되었다.


▲메탈 패키징 플라자(Metal Packaging Plaza) - 제 11홀에 마련된 메탈 패키징 플라자에서는 국제 금속 패키징 분야를 위한 정보의 플랫폼이 마련되었다. 여기에서는 이와 관련된 공급업체들의 전시도 함께 이뤄졌으며, 약 40여 관계 업체들의 프레젠테이션이 있었다. 이 전시 공간은 독일 금속 패키징 협회의 주관으로 유럽 금속 패키징 제조 업체들을 비롯해 국제 패키징 협회가 함께 참여했으며, 216 m²에 달하는 전시면적에는 관련 솔루션 업체들이 함께 참여, 금속 패키징 세계를 소개해 보였다. 


▲ 인터팩 2014에서는 인쇄전자 제품 및 관련 솔루션들이 주목받았다. 인쇄전자는 유연한 디스플레이의 양방향 비즈니스 카드, 인쇄 전지와 OLED가 부착된 보드게임 등 그 적용 분야가 매우 다양하다. 정보저장이 가능한 RFID 칩을 내장하고 있는 제품의 경우, 무선 리더기를 통해 중앙시스템에서 그 제품의 위치 추적이 가능해 제품 분실시 문제를 해결할 수 있다. 인쇄전자 분야의 가능성과 잠재력은 매우 크며, 그 관련 시장은 매년 빠르게 성장하고 있다. 메쎄 뒤셀도르프는 이러한 트렌드에 대응해 ESMA(유럽 스크린 인쇄 제조자연합)과 함께 인쇄전자 제품과 솔루션 전략을 개발해 왔으며 관련된 테마와 아이디어들을 이번 인터팩에서 공동 부스 PEPSO(Printed Electronic Products and Solutions events strategy-인쇄전자제품 및 솔루션 이벤트 전략)를 통해 소개했다.

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