[인쇄계2021.09] ㈜신정테크, <2021 제2회 신정테크 전시회>개최

인쇄주변기기 전문제조기업 ㈜신정테크(대표이사 이기범/www.sjmcl.co.kr)가 지난 8월 26일부터 28일까지 파주 본사/트레이닝센터에서 <2021 제2회 신정테크 전시회>를 개최했다.

지난해 9월에 이어 두 번째로 개최된 이번 행사에서는 2016년부터 신정테크에서 국내 시장에 공급을 시작, 이제는 패키지 인쇄 후가공 공정 자동화를 위한 필수 장비로 자리잡은 자동탈지시스템 헤바(HEBA)-Ⅰ과 반자동탈지시스템 헤바(HEBA)-Ⅱ를 중심으로 자동핀펀칭기 헤르메스(HERMES), 습수여과 살균시스템 에버퓨어(EVERPURE), 고품질 박스 접착을 위한 사전 표면 처리기 플라즈마(PLASMA), 파일터너 토네이도(TORNADO), 종이 추림기 등 신정테크에서 공급하고 있는 모든 장비 라인업을 카테고리별로 시연과 함께 둘러볼 수 있도록 했다.

또한 코로나19 관련 4차 대유행으로 인해 사흘간의 전시기간 동안 전국에서 20여 패키지 인쇄업체 관계자들을 초청하는데 있어, 방역에 문제가 없도록 함과 동시에 전시회를 찾은 업체 관계자들이 충분한 시간을 두고 장비를 시연과 함께 지켜보고 질의응답을 포함한 상담이 진행될 수 있도록 시차를 두고 전시장 투어, 시연을 진행했다.

특히 이번 전시 기간에는 코로나19로 인해 어려운 상황이었음에도 지난해와 올해 상반기까지 20여 대 이상 도입이 이루어진 자동탈지시스템 헤바(HEBA)-Ⅰ과 반자동탈지시스템 헤바(HEBA)-Ⅱ의 고객사 구동 현장을 촬영한 영상을 한쪽 벽면에 대형 모니터를 통해 상영, 장비 도입을 위해 전시 현장을 방문한 고객사 관계자들이 참고할 수 있도록 했다.

인쇄/패키지 후가공 공정에서 본격적으로 진행되고 있는 자동화 흐름

전시장에서 만난 이기범 대표는 “2, 3년전까지만 해도 인쇄/패키지 후가공 공정에 있어 탈지시스템은 매우 생소한 존재였지만 이제는 인쇄/패키지 분야의 자동화 흐름에 따라 본격적으로 탈지시스템 도입이 이뤄지고 있다”고 하면서, “이렇게 본격적으로 탈지시스템 도입이 이뤄지는 것은 주 52시간 근무제 본격 실시, 제조업 현장의 구인난 심화, 후가공 공정 자동화를 통해 전체 생산 공정 효율을 높여 원가 절감 효과를 거두려는 업체들의 노력과 같은 요인들 때문에 일어나고 있는 변화라고 할 수 있으며, 이제 국내 인쇄/패키지 분야에서 탈지시스템 관련 시장이 시작 단계에 접어들었다고 할 수 있다”고 최근 관련 시장 흐름에 대해 설명했다.

신정테크에서 2016년 처음 국내시장에 자동탈지시스템 헤바(HEBA)-Ⅰ을 소개하면서 탈지공정의 자동화에 대한 개념을 설명하고 장기적인 관점에서 후가공 공정 자동화의 필요성을 이야기했다면, 2018년부터는 국내 후가공 현장 상황에 맞도록 기능과 편의사항을 맞춤 개발, 장착한 반자동탈지시스템 헤바(HEBA)-Ⅱ 모델을 통해 시장의 저변확대를 위해 노력했다.

이어, 지난해 말부터는 탈지시스템을 도입하는 고객사들이 보다 큰 폭으로 생산 효율을 높일 수 있도록 해당 업체에서 많이 생산하고 있는 제품의 목금형판을 제작, 함께 공급하고 있다. 이를 활용하게 되면서 같은 종류의 장통 인쇄물을 생산하는 인쇄/패키지 업체들은 더욱 빠르고 안정적으로 탈지공정을 마무리할 수 있게 되었다.

탈지시스템을 통해 작업하는 소재가 다양화되고 있다는 것도 특이할 만한 점이다.

다양한 두께의 용지로 인쇄된 패키지 인쇄물의 탈지에 주로 사용되었던 탈지시스템을 여름시즌에 많이 제작되는 PP소재의 부채 홍보물과 PP 광고물의 탈지공정에 탈지시스템이 본격적으로 활용되기 시작한 것이다. 특히 PP소재 인쇄물의 탈지를 수동 작업했을 때 발생했던 작업 오류 문제가 사라지게 되면서 PP소재 인쇄물 전문업체에서 탈지시스템 도입이 늘고 있다고 한다.

전체 생산 공정과 유기적으로 연동될 수 있는 후가공 공정 자동화 시스템의 구축

지난해까지는 인력 절감과 생산 효율 제고를 위해 탈지시스템을 도입하는 업체들이 대부분이었다면, 이제 점차 인쇄/패키지 업체들의 2, 3세 경영이 시작되면서 새롭게 신축된 공장에서 인쇄부터 후가공까지의 전 공정 자동화시스템을 구축하고자 하는 업체들이 생겨나고 있다. 이들이 신정테크에 요구하는 것은 전체 생산 공정과 유기적으로 연동될 수 있는 후가공 공정 자동화 시스템의 구축이다.

이기범 대표는 “이제 단순히 후가공 탈지 공정만의 자동화가 아닌 인쇄부터 최종 후가공까지 인적 개입이 최소화되는 완전 자동화 생산 공정 시스템 구축을 계획하는 업체들이 이를 실행에 옮기기 시작하면서 완전 자동화 생산 공정 시스템 구축에 있어 신정테크가 담당할 수 있는 역할에 대해 구체적인 논의가 진행되고 있다”고 하면서, “앞으로 3~5년 후에는 인쇄/패키지 생산 공정의 패러다임을 완전히 새롭게 하는 생산 라인이 출현하게 될 것이며 여기에 신정테크의 기술력을 장착한 장비들이 투입될 수 있도록 연구, 개발을 이어갈 것”이라고 향후 계획을 밝혔다.