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[인쇄계2023.01] 자동 탈지시스템과 반전기 등 후가공 설비를 소개한 ㈜신정테크

_해외인쇄전시 리포트_/IGAS

by 월간인쇄계 2023. 3. 15. 09:00

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인쇄주변기기 전문제조기업 ㈜신정테크(대표이사 이기범)은 이번 전시회에서 일본 파트너사 부스를 통해 종이 반전기 파일터너를 선보이고, 카와하라 패키징 부스에서 자동 탈지시스템을 소개했다.

2016년 자동탈지시스템 헤바를 국내시장에 처음 선보인 이후, 인쇄/패키지 현장의 자동화 흐름에 따라 전국의 주요 패키지 인쇄 관련 업체들에 납품하면서 높은 시장 점유율을 기록하고 있는 신정테크는 탈지시스템을 공급하는데 있어 작업 효율을 높일 수 있도록 리프트 등의 주변 장비들을 고객사 현장에 맞춤형으로 납품해서 좋은 반응을 얻고 있다.

또한, 신정테크의 자동 탈지시스템 헤바를 통해 종이 뿐 아니라 PP소재의 부채와 광고물까지 탈지할 수 있어 고객사들의 후가공 공정 효율화에 크게 기여하고 있다.

특히 공정 자동화에 대한 관심이 높은 상황에서 전체 생산 공정과 유기적으로 연동될 수 있는 후가공 공정 자동화 시스템의 구축을 위해 연구, 개발을 집중하고 있다.

전시장에서 만난 이기범 대표이사는, “전시 기간 중 카와하라 패키징 부스를 찾아주신 고객들을 통해 신정테크의 현장 맞춤형 자동 탈지시스템에 대한 높은 관심을 확인할 수 있었다”고 하면서, “오랜 기간 쌓아온 기술력을 기반으로 고객 신뢰를 이어갈 수 있도록 노력하면서, “전체 생산 공정과 유기적으로 연동될 수 있는 후가공 공정 자동화 시스템 구축 관련 기술 개발에 더욱 매진해 나갈 것”이라고 밝혔다.

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